半导体晶片的高清洁度清洗方式是什么?用超声波清洗设备试试

半导体晶片超声波清洗机是一种专业的半导体晶片清洗设备，广泛应用于IC生产和半导体元件生产中晶片的湿法化学工艺。可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、天然氧化层和石英。塑料等附件的污染物，不会破坏芯片的表面特性。

半导体晶片超声波清洗机发展背景

超声波清洗的目的主要是去除半导体晶片/晶圆表面的污染物，如颗粒、有机物、无机金属离子、氧化层等杂质。半导体晶片/晶圆表面吸附杂质的主要原因是晶片/晶圆表面原子的化学键断裂，形成悬空键，在表面形成自由力场，便于吸附各种杂质。这些杂质很快与硅形成化学吸附，难以去除。

超声波清洗机清洗半导体晶圆具有以下特点：

1、机械手或多机械手组合，达到工位工艺要求。

2、PLC全程序控制和触摸屏操作界面，操作方便。

3、全封闭外壳，保证良好的清洁环境。

4、具有多种清洗功能，保证清洗均匀。