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在生产中，印刷电路板(PCB)、印刷线路板(PWB)和印刷线路组件(PWA)的清洗在IPC文件和手册中有相关的指导文件。随着科技的进步，更多的小元件的使用、高密度的布局、材料的变化、环境条件等，都让电路板清洁度的重要性重新浮现。印刷电路元件的可清洁性已成为一项非常具有挑战性的任务。
印刷电路板按照既定的行业标准进行设计、组装和质量控制。为了降低由于污染导致产品故障的风险，清洁过程必须提供一个已定义的过程窗口，该窗口是可重复的，并且涵盖装配过程中遇到的各种变量。为了实现高产量的清洁工艺，许多因素会影响清洁工艺窗口：基材、污染物、可用的清洁技术、清洁设备和环境因素。
(一)基材
设计清洁工艺的首要步骤是彻底审查印刷电路板布局，以确定电镀孔、孔的厚径比、适合堵塞或掩蔽的任何通孔以及阻焊层材料的选择。组件的组成、尺寸和几何形状可以创建具有低间隙和小出口的夹层组件，使残留物难以去除。
小而轻的零件在通过清洁过程时增加了对夹紧组件的需求。清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。组件的独特限制可能会在清洁过程中限制某些组件。
(二)元件污染
在清楚了解独特元件的考虑和局限性后，可制造性设计的下一步是考虑组装(通常是焊接)工艺后留在电路板上的污染物的影响。为了了解污染物的风险，设计人员必须考虑清洁材料的成分、物理特性、数量和去除焊料残留物的能力。焊接材料的相互作用，即助焊剂与元器件相关的热处理工艺之间的停留时间，以及热处理工艺与清洗工艺之间的停留时间，都会对所得元器件的清洁度产生影响.随后的加工步骤也可能影响产品的清洁度。锡膏、助焊剂膏和波峰焊助剂影响焊接过程后残留物去除的程度和难度。助焊剂残留的不同清洗率与助焊剂的成分、回流后的时间和回流温度有关。
所有电路板设计都必须考虑这些回流焊接因素和参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间吸引力。随着助焊剂残留量的变化，清洗速度也不同。对于所有清洁活动，清洁剂和清洁系统——包括时间、温度和强度都会影响清洁效果。
